本田汽車正籌備投資日本芯片制造商Rapidus，以在日本國內為其下一代汽車采購半導體。
Rapidus目前的主要股東為豐田汽車。通過支持這家成立于2022年8月的公司，豐田和本田兩家日本汽車巨頭將確保本土芯片供應渠道，同時助力Rapidus啟動尖端芯片產品的大規模生產并拓展客戶群。
圖片來源：本田
本田計劃在截至2026年3月的2025財年下半年入股Rapidus。盡管具體細節尚未敲定，本田的投資額預計將達數十億日元規模。當前，包括豐田、日本電報電話公司（NTT）和索尼集團在內的現有股東已向該芯片制造商合計投資73億日元（約合5,040萬美元）。
本田原計劃自主開發自動駕駛芯片，并委托外部代工廠生產。與Rapidus合作將有助于確保下一代汽車芯片的穩定供應。
2023年，本田曾與全球最大的半導體代工廠臺積電（TSMC）就汽車芯片采購達成戰略合作協議，后者將于2025年下半年啟動2納米制程芯片的大規模生產。
Rapidus也在研發同類尖端產品。通過與這家日本芯片制造商聯手，本田可防范因地緣政治風險引發的供應鏈斷供。
Rapidus已向其現有股東及銀行機構尋求追加投資，本田汽車將加入包括日本政府在內的該芯片制造商的支持者陣營。
根據規劃，Rapidus需在2027年實現量產前完成5萬億日元（約合330億美元）的融資目標。盡管日本經濟產業省已確定注資1.72萬億日元，但仍有超過3萬億日元的資金缺口亟待填補。
Rapidus成立于2022年8月，專注于生產先進半導體，目標是2027年在北海道千歲市的工廠實現2納米制程芯片的大規模生產。該公司正專注于一種名為RUMS（快速統一制造服務）的新商業模式，并采用 GAA（全環繞柵極）工藝進行芯片生產，旨在以全球最快的周期時間交付最先進的專用芯片。